電子信息系統防雷檢測中的等電位連接技術是確保系統安全運行的核心環節，其核心在于通過低阻抗導體將各類金屬構件、設備外殼、接地系統及防雷裝置連接為統一電位體，從而消除雷電或故障電流引發的電位差危害。以下是基于國家標準(如 GB 50343《建筑物電子信息系統防雷技術規范》)和行業實踐的技術要點總結：

　　一、等電位連接的分類與實施要點

　　1. 總等電位連接(MEB)

　　作用：在建筑物進線處(如配電室、弱電間)將接地裝置、金屬管道、結構鋼筋、電源 PE 線等進行連接，形成全局電位均衡網絡。

　　材料要求：

　　銅導體截面積≥6mm²，鍍鋅扁鋼截面積≥50mm²。

　　連接工藝采用電焊(焊縫長度≥6 倍導體直徑)或螺栓連接(需防松處理和導電膏)。

　　測試標準：連接電阻≤0.05Ω，接地電阻≤10Ω。

　　2. 局部等電位連接(LEB)

　　應用場景：數據中心、通信基站、醫療手術室等敏感區域，以及衛生間、空調機房等局部高風險場所。

　　實施方法：

　　使用截面積≥4mm² 的銅導線或 25×4mm 鍍鋅扁鋼，將區域內金屬構件(如機柜、金屬線槽、設備外殼)與主等電位干線相連。

　　醫療場所需額外滿足 IT 系統接地要求，避免與 TN-S 系統產生電位差。

　　3. 輔助等電位連接(SEB)

　　作用：在局部范圍內強化電位均衡，例如設備間內的金屬部件、信號電纜屏蔽層等。

　　技術細節：

　　連接線截面積≥4mm²，采用 BVR 軟銅線暗敷。

　　孤立金屬部件(如地漏、扶手)可不連接，但需確保無握持可能。

　　二、關鍵技術參數與材料選擇

　　1. 導體截面積

　　主等電位連接：銅導體≥6mm²，鍍鋅扁鋼≥50mm²。

　　局部等電位連接：銅導體≥4mm²，鍍鋅扁鋼≥25×4mm。

　　浪涌保護器(SPD)連接線：根據雷電流計算，最小截面積≥6mm²(電源 SPD)或≥2.5mm²(信號 SPD)。

　　2. 連接電阻與接地電阻

　　連接電阻：主等電位連接≤0.05Ω，局部等電位連接≤0.1Ω。

　　接地電阻：建筑物防雷接地≤10Ω，數據中心等特殊場所≤5Ω。

　　3. 材料與工藝

　　導體材料：優先選用銅質材料(耐腐蝕、導電性能優異)，鍍鋅扁鋼需做防腐處理。

　　連接工藝：

　　焊接：焊縫飽滿無夾渣，焊后涂覆防腐涂層。

　　螺栓連接：使用彈簧墊圈防松，接觸面涂抹導電膏降低接觸電阻。

　　三、信號線路與特殊場景處理

　　1. 信號線路等電位連接

　　屏蔽層處理：信號電纜屏蔽層兩端與等電位端子板連接，采用金屬管或線槽敷設，金屬管兩端接地。

　　SPD 安裝：信號線路 SPD 應就近連接至等電位端子板，連接線長度≤0.5m。

　　2. 數據中心與通信基站

　　網絡架構：采用 M 型網形結構，通過多點連接形成電位均衡網絡，機柜、金屬線槽與接地母排直接連接。

　　防靜電要求：防靜電地板需與等電位系統連接，接地電阻≤1Ω。

　　3. 醫療場所

　　IT 系統接地：2 類醫療場所(如手術室)需采用局部等電位連接，禁止單獨設置接地極，確保與 TN-S 系統共地。

　　電位差限制：設備外殼與局部等電位端子板間電阻≤0.2Ω，接觸電壓≤50mV。

　　四、檢測與維護要點

　　1. 導通性測試

　　工具：使用等電位連接電阻測量儀(如國電中星 ZXD-470)，采用四端子法消除引線電阻影響。

　　測試頻率：安裝后及每 3 年進行一次全面測試，重點檢查螺栓連接處和焊接點腐蝕情況。

　　2. 維護操作

　　定期檢查：清潔端子板表面氧化層，緊固螺栓，更換老化導線。

　　防腐處理：金屬部件涂覆防銹漆或導電膏，接地極定期檢測銹蝕情況。

　　3. 標識與文檔

　　標識：等電位連接線采用黃綠雙色標識，端子板標注 “等電位聯結” 字樣。

　　文檔：保存竣工圖、測試記錄及維護日志，注明聯結范圍和電阻值。

　　五、標準與規范引用

　　GB 50343-2012：電子信息系統防雷技術規范，規定等電位連接的設計、施工及驗收要求。

　　GB 50057-2010：建筑物防雷設計規范，明確防雷等電位連接的技術參數。

　　IEC 62305-3：雷電防護標準，指導電子信息系統的等電位連接網絡設計。

　　通過以上技術要點的實施，可有效降低電子信息系統在雷擊或故障時的電位差風險，保障設備安全運行。實際應用中需結合具體場景(如數據中心、醫療場所)調整方案，并嚴格遵循國家標準與行業規范。